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芯片超级电容器又添新材料
芯片超级电容器 添新材料
2016/6/14
多年来,能装在芯片上的微小超级电容一直广受科学家追捧,决定电容器性能的关键是其电极材料,有潜力的“选手”包括石墨烯、碳化钛和多孔碳等。据德国《光谱》杂志网站近日报道,芬兰国家技术研究中心(VTT)研究团队最近把目光转向了一种“不可能”的弱电材料——多孔硅,为了把它变成强大的电容器,团队创新性地在其表面涂了一层几纳米厚的氮化钛涂层,使其性质得以改变。
《自然-光子学》:芯片上的原子光谱分析首次实现
芯片集成电路 原子光谱
2007/6/4
教育部科技发展中心2007年6月4日消息 来自加州大学Santa Cruz分校的科学家首次利用芯片集成电路实现原子光谱分析。