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搜索结果:
1-3
共查到
“
知识要闻 半导体技术 chiplet
”
相关记录3条 . 查询时间(0.109 秒)
中国通信学会推荐的
chiplet
相关问题入围2023中国科协十大产业技术问题!(图)
通信学会
chiplet
中国科协
芯片
2023/11/4
2023年10月22日,在第二十五届中国科协年会主论坛上,中国科协隆重发布2023重大科学问题(10个)、工程技术难题(9个)和产业技术问题(10个)。据悉,今年中国科协共收到89家全国学会和学会联合体、部分企业科协推荐的590个问题难题,涵盖数理化基础科学、地球科学、生态环境、制造科技、信息科技、先进材料、资源能源、农业科技、生命健康、空天科技等十大领域。经过117位院士专家复选和终选,29个问...
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中国科学院微电子研究所在
Chiplet
热仿真模型及工具研究中获进展(图)
Chiplet
热仿真模型
工具研究
2023/7/7
后摩尔时代,依靠缩小尺寸提升器件集成度的硅基CMOS技术面临物理原理和工艺技术的挑战。具有高性能、低功耗和低成本优势的
Chiplet
技术成为延续摩尔定律的重要选择之一。该技术利用先进封装工艺,将多个异构芯片集成为特定功能的系统芯片,从而满足人工智能等领域的应用需求。然而,由于
Chiplet
异构集成密度大幅增加,热耗散问题对异构系统的可靠性造成挑战。如何针对
Chiplet
异构集成系统的复杂性,提出新...
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文献传递
北极雄芯完成天使+轮融资,加速下一代通用Hub D
ie
Chiplet
研发
北极雄芯
Hub Die Chiplet
2022/10/25
近日,北极雄芯信息科技(西安)有限公司(以下简称“北极雄芯”)宣布完成1.5亿元天使+轮融资,引入青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业资本,老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于
Chiplet
(芯粒)架构的下一代Hub D
ie
及接口相关研发。
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