首 页
学术站点
知识要闻
国际动态
人 物
研招资料
会议中心
学术指南
课 件
知 识 库
所有栏目
学术站点
知识要闻
国际动态
人物
研招资料
会议中心
学术指南
课件
知识库
所有学科
哲学
数学
管理学
法学
音乐
物理学
文学
美术
体育科学
农学
经济学
电子科学与技术
化学
教育学
计算机科学技术
标题
作者
关键词
摘要
正文
单位
网址
任意词
工学
>>>
计算机科学技术
>>>
计算机科学技术基础学科
人工智能
计算机系统结构
计算机软件
计算机工程
计算机应用
计算机科学技术其他学科
搜索结果:
1-1
共查到
“
计算机科学技术 TSV
”
相关记录1条 . 查询时间(0.078 秒)
基于
TSV
绑定的三维芯片测试优化策略
SoC 测试
3D SoC
测试优化
测试成本
2017/1/4
本文提出一种三维片上系统(3D SoC)的测试策略,针对硅通孔(
TSV
,Through Silicon Vias)互连技术的3D SoC绑定中和绑定后的测试进行优化,由于测试时间和用于测试的
TSV
数目都会对最终的测试成本产生很大的影响,本文的优化策略在有效降低测试时间的同时,还可以控制测试用的
TSV
数目,从而降低了测试成本.实验结果表明,本文的测试优化策略与同类仅考虑降低测试时间的策略相比,可以进...
存档文本
存档附件
原文地址
文献传递
中国研究生教育排行榜
-
条
正在加载...
中国学术期刊排行榜
-
条
正在加载...
世界大学科研机构排行榜
-
条
正在加载...
中国大学排行榜
-
条
正在加载...
人 物
-
篇
正在加载...
课 件
-
篇
正在加载...
视听资料
-
篇
正在加载...
知识库
-
篇
正在加载...
研招资料
-
篇
正在加载...
知识要闻
-
篇
正在加载...
国际动态
-
篇
正在加载...
会议中心
-
篇
正在加载...
学术指南
-
篇
正在加载...
学术站点
-
篇
正在加载...