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本报告结合个人在半导体量测设备技术行业的工作经历,简要介绍半导体领域的技术,主要包括芯片制造工艺流程,光学量测技术OCD,器件几何建模,光学仿真算法RCWA和明暗场检测设备图像处理集群。
本报告将介绍用于神经网络处理器的方法,包括神经网络处理器的电路构造,在电路中增加器件的延时等问题。我们还将讨论计算机体系结构与芯片设计中遇到的一些数学问题。
在芯片上集成更多的晶体管,是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中,有两条主要途径,一种是优化光刻技术,设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法,像贴邮票一样,通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径,通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单,成品率更高,能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术,相比于目前多核架构,多芯架构在功能划分、...
随着芯片设计和制造工艺的快速发展,晶体管尺寸不断微缩,量子力学效应越来越明显,传统基于漂移扩散方程的宏观数学模型难以刻画载流子输运的量子力学效应。而基于量子力学模型的器件仿真计算量大,计算时间长,难以满足工业的实际需求。基于宏观和微观多尺度耦合模型的计算方法受到越来越多关注,但相关研究成果还很不成熟,有效的计算方法和严格数学理论缺乏。我们将讨论一些多尺度耦合模型和计算中的数学问题,并报告初步的研究...
In recent years, integrated circuit (IC) industry has developed rapidly. As the frequency of integrated circuits increasing, electromagnetic interference, thermal effect and mechanical effect from chi...
The fundamental operating characteristics of the utility interactive, or grid connected, inverter is explored. The foundation of photovoltaic and power electronics is established, along with the conce...
Timing driven physical design, synthesis, and optimization tools need efficient closed-form delay models for estimating the delay associated with each net in an integrated circuit (IC) design. The ...
As tele- and data-communications develop rapidly, optic-fiber networks are widely implemented and the data speeds of the systems are higher and higher. Accordingly, ultra-high speed ICs for different ...

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