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异形石英微粉电子封装材料的开发应用
石英微粉 电子封装
2008/12/5
该工艺采用直流等离子技术，温度可高达3000-30000K，是目前实验室与工程中所能达到并连续应用的最高温度。石英微粉在供粉载气携带下喷入等离子反应器瞬间受热熔化，熔化的颗粒在表面张力作用下收缩成为球形液滴，经冷凝进入收集装置。通过在直流电弧等离子发生器设备上进行小试半工业试验，经数值模实验室研究解决了特定的温度场、速度场，颗粒轨迹、防止熔融结块等一系列难题，在国内首次成功的开发了石英微粉球形化技...