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中国科学院福建物质结构研究所专利：一种利用基板高漫反射光学设计进行高效LED芯片封装方法
2019年10月10日，《纳米·能源》（Nano Energy, IF:15.548）刊发武汉光电国家研究中心陈长清教授、高义华教授、戴江南研究员与河北工业大学张紫辉教授和中国科学技术大学孙海定研究员合作研究成果：单片集成光电倍增转换器的半导体深紫外发光二极管芯片“Monolithic integration of deep ultraviolet LED with a multiplicativ...
LED芯片定位是进行芯片检测、划片、扩晶、固晶及判断芯片电气特性、芯片管脚是否达到要求，能否成功分选LED芯片质量的关键一环。针对这一问题，提出了采用先粗后精的定位方法。首先运用低倍率大视野进行LED芯片的模板匹配粗定位；然后在粗定位生成坐标的基础上，在其坐标的八领域内进行高倍率小视野模板匹配的高精度定位，这样既实现了定位的快速性也解决了定位的准确性。实验结果表明，其图像定位误差小于1 μm，滑台...
士兰微剑指LED芯片产量和利润“双冠王”
LED芯片 利润 发展
2011/10/31
“过去两年士兰微的确非常困难，转型中资金压力大，产品质量的提升和技术的成熟期都比预想的要长。但从去年三季度起，公司的经营业绩终于实现了反转，其中杭州士兰集成电路有限公司结束了长达10个季度连续亏损的局面。这是公司长期坚持发展主业、坚持自主研发、调整产品与运行结构的成果。由于存货、应收账款等财务指标良好，资产负债率明显降低，公司在集成电路设计、硅半导体芯片制造、发光半导体器件芯片制造这三大主业上均呈...
本文介绍了一种发光二极管（LED）芯片非接触在线检测系统。阐述了检测系统工作原理及检测系统构成。系统采用C8051F020单片机进行控制，利用LED p-n结的光生伏特效应，通过对光生伏特效应中产生的光生短路电流的测量，实现对LED芯片质量及芯片与引线支架电气连接状态的检测。通过对常用LED芯片测量的实验结果表明，该系统能快速有效的对封装过程中的LED芯片状态进行非接触检测。
LED芯片在线检测方法研究
LED芯片 在线检测 p-n结光生伏特效应 法拉第定律 磁芯
2014/5/14
对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法，基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律，提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方法。根据实际LED芯片所处的闭合短路状态，感应回路由绕在高磁导率条形磁芯上的多匝线圈构成。磁芯采用不同搭接方式以提高检测的信噪比，根据实验结果确定了磁芯的最佳搭接方式。实验结果表明，该方法具有较高的检测精度，可以实现对闭合短...