搜索结果: 1-13 共查到“会议中心 半导体测试技术”相关记录13条 . 查询时间(2 秒)
在芯片设计中，软件越来越复杂。为加速芯片上市时间，需要确保软件在芯片回片前得到充分的验证，这就需要一个高效的软件验证平台。而基于FPGA的HAPS原型验证平台，以其独特的高性能和灵活性，成为业界芯片验证流程中的重要一环。为了深入了解和推广HAPS原型验证技术，以便为广大芯片设计企业带来验证效率的高速提升，杭州国家“芯火”平台与浙江省半导体行业协会携手新思（Synopsys）将于2024年10月18...
集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会顺利举办（图）
集成电路 失效分析 可靠性
2024/10/22
2024年4月24日，由香港科技大学霍英东研究院与广东省集成电路行业协会联合主办、广州芯大厦支持的“集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会”顺利举办，现场60余位企业技术及研发代表参会，共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。
2024年4月12日至4月15日，中国电子元件行业协会电子陶瓷及器件分会《微波介质用陶瓷粉体介电性能测试方法》团体标准工作组会议在湖北省武汉市召开。电陶分会名誉理事长吴旭峰，秘书长罗平，标准牵头单位、武汉理工大学原副校长陈文，武汉理工大学材料科学与工程学院周静教授以及华为技术有限公司、电子科技大学、佛山蓝谱达科技有限公司、浙江嘉康电子股份有限公司、嘉兴佳利电子有限公司、中国电子科技集团公司第二十六...
2024集成电路测试验证技术在线研讨会邀请函
集成电路 测试验证 邀请函
2024/10/25
为推动我市集成电路测试领域技术交流，助力构建集成电路产业发展环境，深圳市集成电路测试验证工程技术中心和深圳市集成电路设计龙岗服务平台将于2024年4月26日举办“2024测试验证技术在线研讨会”。本次会议将围绕Advantest V93K测试平台的LB与Probe Card 设计、应用相关技术及解决方案进行交流和研讨，特邀请我市集成电路相关单位参加。
2023年集成电路测试验证技术研讨会成功召开（图）
集成电路 测试验证
2023/11/28
2023年11月17日，由深圳市高新技术产业促进中心和深圳市龙岗区科技创新局指导，天芯互联科技有限公司和龙岗区城市建设投资集团有限公司共同主办的“2023年集成电路测试验证技术研讨会”在我市龙岗区智慧家园集成电路测试验证工程技术中心成功召开。
合肥工业大学微电子学院闫爱斌教授受国际测试会议亚洲分会组委会邀请，赴日本松江参加第七届国际测试会议亚洲分会会议IEEE ITC-Asia 23，并作题为《一种低开销双节点翻转自恢复锁存器》、《一种新型四节点镦粗硬度锁存器的设计》和《面向安全关键应用的高可靠低功耗双节点翻转恢复SRAM设计》的分组报告。
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：Introduction of Semiconductor Measuring Equipment Technology
半导体测量 设备技术 半导体
2023/4/21
本报告结合个人在半导体量测设备技术行业的工作经历，简要介绍半导体领域的技术，主要包括芯片制造工艺流程，光学量测技术OCD，器件几何建模，光学仿真算法RCWA和明暗场检测设备图像处理集群。
主动有为，踔厉前行！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会顺利开幕！
半导体 封装测试 市场年会 CSPT2022
2023/3/13
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。聚焦产业发展难题，抓住百年未有时机，引领行业向前发展。
成都市集成电路测试技术研讨会成功举办（图）
成都市 集成电路测试技术 研讨会
2022/10/25
2021年6月29日，成都市集成电路测试技术研讨会在成都国家芯火双创基地南区中心成功举办。本次活动由四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会、苏州平山电子有限公司、成都哈斯特思机电设备有限公司、成都众仪科技有限公司主办，成都芯火集成电路产业化基地有限公司、国家集成电路设计成都产业化基地协办。活动现场，吸引30余位集成电路企业代表参会。
第八届上海市分析测试技术论坛暨华东联校分析测试研讨会在东华大学召开（图）
第八届 上海市 分析测试技术论坛 华东
2017/6/12
2017年5月25日至27日，第八届上海市分析测试技术论坛暨华东联校分析测试研讨会在我校松江校区召开。来自上海以及华东地区有关高校、科研院所、行业检测机构和企业的约250名代表参加，论坛由我校联合上海市分析测试协会、上海交通大学、华东理工大学共同主办，学校分析测试中心承办。副校长陈革出席会议开幕式并致辞。他代表学校对参会专家学者表示欢迎，并介绍了学校以及我校分析测试中心的基本情况与发展经历，希望通...
原子层沉积设备技术荣获“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术”称号
第八届 半导体 沉积设备
2014/4/10
日前，“2014年中国半导体市场年会” 在无锡举行，微电子所微电子设备技术研究室自主研发的原子层沉积设备技术荣获“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术”称号，微电子设备技术研究室主任夏洋出席并领奖。
第一届国际试剂与应用技术报告会及展览会（The 1st International Conference and ExhibitionOn Reagent and Application Technology）
第一届 国际试剂 应用技术
2009/3/31
由中国分析测试协会和国际半导体设备与材料协会主办，中国分析测试协会试剂与应用技术分会（筹）和北京理化分析测试技术学会承办的“第一届国际试剂与应用技术报告会及展览会” 将于2009年10月14日至16日在北京国家会议中心举办。本次大会将邀请有关专家学者就试剂前沿技术、标准化及我国试剂现状和发展规划等作大会报告，并将安排精彩的专题学术报告。展览场地面积6000 平方米，大会将第一次大规模集中展示我国...