搜索结果: 1-15 共查到“通信技术 芯片”相关记录45条 . 查询时间(0.14 秒)
“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
2024/9/19
2024年9月13日，由中国通信学会物联网专业委员会、中国电子学会物联网专家委员会、中国电子学会通信分会共同主办，中原工学院承办，新华三技术有限公司协办的“智能终端与芯片”研讨会在确山县召开。中国科学院院士尹浩，中国工程院院士张宏科，中国通信学会副秘书长宋彤，中原工学院校长夏元清、副校长马建国，新华三技术有限公司高级副总裁刘新民，驻马店市政府副市长孙继伟，确山县政府县长蒋贵印等出席大会开幕式。来自...
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品
三菱 电机 光纤通信 芯片
2024/10/14
三菱电机集团近日宣布，将从2024年10月1日起开始提供用于下一代光收发器的新型200Gbps PIN光电二极管（PD）芯片样品，以支持800Gbps和1.6Tbps光纤通信。三菱电机的光学设备阵容中增加了新的接收器芯片，将使传输速度为800Gbps/1.6Tbps的现有设备能够以相同的速度接收新的光数据，从而扩大光收发器的通信容量，从而有助于提高数据中心内的通信速度和容量。
美国当地时间2023年2月19日-23日，2023年IEEE国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在旧金山举行，华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了题为“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization ...
紫光展锐5G芯片T820通过沃达丰集团认证（图）
紫光展锐 5G芯片 T820 沃达丰集团
2023/3/15
近日，紫光展锐系统级安全的高性能5G芯片T820，正式通过跨国运营商沃达丰集团的认证，可在沃达丰集团的5G、4G、3G网络上稳定、流畅运行，这是紫光展锐5G芯片出海、为全球移动用户提供5G服务的重要里程碑。
国外研发芯片级微梳环形谐振器可实现每秒千兆位数据传输
光纤通信 数据传输 微梳环形谐振器
2023/4/14
随着光纤通信重要核心技术在规模、速度和能效方面接近极限，需要进一步扩展数据传输能力的新技术。瑞典查尔姆斯理工大学联合研究开发了使用芯片级微梳环形谐振器源进行每秒千兆位的数据传输。成果发表于《自然》杂志。
由广州慧智微电子股份有限公司牵头、清华大学以及惠州TCL移动通信有限公司共同完成的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目荣获中国通信学会科学技术一等奖。由邬贺铨院士担任主任委员的科技成果评价委员会认为：“该项目总体技术达到国际先进水平，其中SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平”。
华南理工大学微电子学院微芯学堂第十讲：实现中华民族伟大复兴背景下浅谈新一代移动通信与芯片技术。时间：2022年3月11日（周五）下午14:00-16:00。地点：华南理工大学广州国际校区B1-c102报告厅。主讲人：薛泉。
近日，南方科技大学工学院国家示范性微电子学院潘权团队在高性能通信芯片设计领域取得重要进展，研究成果包括一款5G通信低功耗超宽带通信芯片，一款高速有线通信低功耗注入锁定时钟信号恢复电路芯片和一款高速光通信芯片。相关论文成果分别发表于IEEE Solid-State Circuits Society的顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC)，IEE...
南方科技大学深港微电子学院余浩教授课题组在毫米波电路设计领域顶级期刊IEEE TMTT发表太赫兹通信芯片研究成果（图）
南方科技大学深港微电子学院 余浩 毫米波电路设计 IEEE TMTT 太赫兹通信芯片
2022/10/18
近日，南方科技大学深港微电子学院余浩教授课题组在高性能片上超材料等离子体I/O芯片（Silicon Surface Plasmonic I/O Interface）方向取得突出成果。余浩教授课题组采用 65nm CMOS工艺，成功设计和验证了一款140GHz 13.5Gb/s表面等离子体I/O通信收发系统。相关成果以“A 13.5-Gb/s 140-GHz Silicon Redriver Exp...
近日，南京大学物理学院马小松、祝世宁团队，联合电子科学与工程学院张蜡宝、吴培亨团队和中山大学电子与信息工程学院蔡鑫伦团队，首次利用超导-硅基杂化芯片实现了测量设备无关量子密钥分发（MDI-QKD）系统。该团队利用硅基波导集成的超导单光子探测器的高速响应特点，首次实现了时间片编码的最优贝尔态测量，结合时间复用技术，在125 MHz时钟频率下得到了目前全球MDI-QKD实验~20 dB信道损耗下的最高...
近日，南方科技大学深港微电子学院助理教授潘权课题组在AFE方向取得突出成果，课题组本科生李正浩、唐敏哲、樊泰扬采用TSMC 40nm CMOS工艺，设计了一款基于四电平脉冲幅度调制(4-Level Pulse Amplitude Modulation)传输方式的单通道56Gb/s高速SerDes模拟前端芯片。芯片测试成功后，在误码率、调节范围、稳定峰值、固定带宽方面有显著的优势。相关成果以“A 5...
2020年11月7日至8日，由北京物联网学会主办的“2020年京津冀物联网与人工智能芯片高峰论坛暨北京物联网学会年会”在北京科技大学召开。来自北京科技大学、中国矿业大学、北京信息科技大学、中科院微电子所、北京石油化工学院等高校和科研单位，中国电子信息产业集团、华为集团、海尔集团和软通智慧等知名企业的近百名物联网领域专家学者参加了此次论坛，我校信息工程学院纪文刚教授、徐文星副教授、张立立博士和王鹏博...
2020年8月3日，由东南大学电子科学与工程学院牵头承担的国家重点研发计划项目“宽带无线接入微波光子芯片基础研究”启动暨实施方案论证会在榴园宾馆召开。会议采用线上线下相结合的方式进行。东南大学副校长丁辉，科技部高技术中心信息处处长傅耀威，项目负责人和骨干成员、专项总体专家组责任专家、项目顾问专家，以及专项办相关成员约30人参加了会议。
我首次自主研发全套E波段毫米波通信芯片
自主研发 全套E波段 毫米波 通信芯片
2020/7/15
近日，杭州电子科技大学程知群教授团队研发的毫米波通讯系统完成测试。该系统由毫米波天线、毫米波收发信机和高速基带处理电路板组成，实现了“超大数据高速率传输”，它提供了5G通信的一种解决方案。值得注意的是，这个系统中使用的毫米波芯片、基带电路板，是由杭州电子科技大学程知群教授领衔的杭电新型半导体器件与电路学科交叉团队自主研发，是中国首次自主研发出的全套E波段毫米波通信芯片。
我自主研发出5G微基站射频芯片
自主研发 5G微基站 射频芯片
2020/3/4
我国首个5G微基站射频芯片YD9601，在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功，目前正在进行封装测试。
5G基站分为宏基站和微基站两种。宏基站主要用于室外覆盖，5G微基站主要用于室内，发射功率较小（一般200毫瓦以内），广泛用于机场高铁等候区域、商业场所、学校医院、园区工厂和社区家庭等场景。5G微基站可以以较低成本有效解决室内覆盖区域的容量（如机场、高铁和商场等热点区域）和覆盖问题（如商...