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微尺寸SnAg凸点的制备技术及其互连可靠性 SnAg 凸点金属间化合物孔洞可靠性 2008/9/27

用电镀法制备了尺寸小于100μm的面阵列Sn-3.0Ag凸点. 芯片内凸点的高度一致性约1.42%, Φ100mm硅圆片内的高度一致性约3.57%, Ag元素在凸点中分布均匀. 研究了不同回流次数下SnAg/Cu的界面反应和孔洞形成机理，及其对凸点连接可靠性的影响. 回流过程中SnAg与Cu之间Cu6Sn5相的生长与奥氏熟化过程相似. SnAg/Cu6Sn5界面中孔洞形成的主要原因是相转变过程中发...