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基于微机电系统（MEMS）微纳加工技术的生物芯片（Bio-Chip）属于生物医学与集成电路的交叉融合创新领域，可以实现器件和系统的微型化，能显著提升生物医学的诊断和治疗能力，具有自动化、高通量、更快捷和损伤更小等优点。纳米孔基因测序芯片是生物芯片的重要应用之一，作为纳米孔测序仪的核心检测单元，在基因测序的速度、精度、成本和便携性等方面具有明显优势。作为“超越摩尔”集成电路核心工艺部署方向之一，上海...
东南大学MEMS教育部重点实验室
东南大学MEMS教育部重点实验室 微电子学
2022/5/7
东南大学1983年开始集成传感器的研究，并于1985年在欧洲固态电子器件会议《ESSDERC￠85，Germany, p.88》报道了集成MOS流量传感器的研究结果；1986年开始了硅片直接键合技术研究，并于1987年在《Applied Surface Science，30(2)，397（1987）》报道了硅键合材料的测试结果；1987年开始了微传感器CAD研究，并于1988年在《Solid St...
基于宽禁带氧化物半导体薄膜材料的MEMS传感器研发（图）
宽禁带氧化物半导体薄膜材料 MEMS传感器
2022/5/30
2021年12月第一届全国博士后创新创业大赛在广东省佛山市举办，中山大学博士后青年英才积极组队参加，展现了中山大学博士后队伍建设的蓬勃气象。本届大赛以“博采科技精华 创新引领未来”为主题，共设创新赛、创业赛、海外（境外）赛和揭榜领题赛等四个组别，约1400个项目以路演和答辩为主要展示形式，线下现场赛和线上云参赛相结合，经过3天的激烈角逐，我校代表团共获得1个银奖、3个铜奖、8个优胜奖的好成绩。
国内领先的硅光子平台和MEMS工艺平台开始对外服务（图）
硅光子平台 MEMS工艺 对外服务
2017/5/31
近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心对外发布了基于8英寸CMOS工艺线的硅光子平台和MEMS工艺平台，开始面向国内外企业开展技术服务，标志着我国在硅光子和MEMS领域的研发能力大幅提高，将显著提升企业和科研机构在上述领域的研发进度。硅光子技术是在后摩尔时代微电子与光电子融合趋势下发展起来的新型技术，它利用成熟的CMOS技术和平台并基于硅基材料进行光电器件和芯片的开发与生产。硅光子不...
2014 IEEE 27th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
2014 IEEE 27th International Conference Micro Electro Mechanical Systems MEMS
2014/1/20
This Conference reflects from the rapid proliferation of the commitment and success of the Microsystems research community. In recent years, the IEEE MEMS Conference has attracted more than 700 partic...
基于MEMS工艺的高增益低副瓣太赫兹波纹喇叭天线设计
太赫兹 微电子机械系统(MEMS)工艺 喇叭天线 波纹开槽 Terahertz (Thz) Micro-Electro-Mechanical-Systems (MEMS) Technology Horn Antenna Corrugated Groove
2014/7/4
本文提出了一种基于微电子机械系统(MEMS)工艺的高增益低副瓣太赫兹波纹喇叭天线设计方法。利用三维全波有限元电磁仿真软件Ansys HFSS，对角锥喇叭的波纹开槽尺寸和条数进行参数分析和优化设计，获得了在275 GHz至580 GHz的有效带宽内(回波损耗小于10 dB)增益超过8 dB和副瓣电平小于−13 dB的太赫兹波纹喇叭天线。结果表明波纹开槽可有效提高太赫兹喇叭天线增益并压低副...
本论文报道了一种基于微加工金电极的细胞电穿孔芯片及一套完整的细胞电穿孔系统。该系统能够在多种细胞系中实现高效细胞电穿孔（对典型HEK-293A(人胚胎肾细胞)细胞的穿孔效率高于90%，3T3-L1（小鼠胚胎成纤维细胞）的电穿孔效率高达80%）。并且具有手动模式和自动模式。同时，由于基于独特的电极设计，其所需电压也远低于现有设备（典型工作电压为60V），成本更低，操作更安全。
冲VTI MEMS技术进军消费电子领域.doc（图）
技术 消费 电子领域
2011/10/31
VTI总裁兼首席执行官Markku Hirvonen表示：“我们正利用在高性能微机电系统领域的专长，计划开发针对消费电子领域的产品，这将挑战当前的市场产品。”
基于表面等离子体效应的MEMS红外辐射源特性研究
表面等离子体效应 MEMS红外辐射源 光子晶体
2014/5/12
研究了一种新型的基于二维光子晶体结构的表面等离子体共振Surface plasmon resonance（SPR）效应的红外辐射源，该辐射源基本结构为Si-SiO2（650nm）-Cr（100nm）-Au（800nm），并在Au表面刻蚀5m的周期性排列的圆孔。设计加工了几种不同的结构，包括三种不同的圆孔间距即晶格常数：6m, 7m, 和8᠊...
MEMS陀螺振动特性试验技术
微机械陀螺 振动特性 频响函数
2014/5/14
对于MEMS振动陀螺来说，找到一个快速有效的方法来评估其结构参数是非常重要的，比如谐振频率和阻尼系数，应根据微机械陀螺设计和制作的不同阶段，从测试精度、测试速度和试验方便程度等方面考虑，采用不同的方法进行动态试验。本文给出了一种能够判断MEMS器件振动特性的可靠的电测试系统，并通过分析和实验比较了几种微机械陀螺振动系统传递函数的快速测定方法，分析讨论了微机械陀螺振动系统测试方法和数据处理等问题。
CMOS-MEMS体硅陀螺的系统仿真
陀螺电学模型 CMOS-MEMS体硅陀螺 工艺误差 系统仿真
2014/5/14
体硅MEMS和CMOS电路的单片集成技术是提高传感器性能的有效途径，但是集成技术会对陀螺的设计和CMOS电路的设计提出更高的要求。本文通过建立CMOS-MEMS体硅陀螺的等效电学模型，实现了对CMOS-MEMS体硅陀螺的系统级仿真。通过系统仿真，陀螺的结构部分、电路部分、集成产生的寄生效应以及工艺误差得到了有效的分析，从而能够了解它们相互之间的影响，更好的指导CMOS-MEMS体硅集成器件的设计。
适用于RF MEMS能量耦合传输的高Q值电感
微电感 MEMS 能量耦合 电镀
2014/5/14
利用MEMS微电镀工艺技术制作了一种新型的适用于RF MEMS能量耦合传输的高Q值电感，采用ANSOFT公司的HFSS优化平面螺旋电感的结构。在具有高电阻率的玻璃衬底上溅射0.5um的铜层作为下电极；PECVD淀积厚度为1umSiO2 作为中间介质层；在介质层上结合厚胶光刻技术电镀厚为22um的铜作为电感线圈。这套电感制作工艺流程简单、易于与IC制备工艺集成。本文制备的微机械电感在微型植入系统中具...
MEMS版图抽取及系统级模型自动构建技术
MEMS CAD 工艺级 系统级 抽取
2014/5/14
研究了一种抽取版图信息构建系统级模型的技术，即从标准版图文件中提取结构的几何信息和拓扑信息，将其转换对应于系统级中的参数化元件库，并按原始版图拓扑互连，从而生成基于saber仿真平台的系统级模型文件，实现了MEMS工艺级到系统级的数据传递，使用C++编程语言开发了相应的转换接口。通过典型器件——微加速度计和微变形镜的多种结构验证了转换方法的可行性。
MEMS射流角速率传感器的工作原理是当有外加角速度时，腔内射流发生偏转，此时腔内产生的不对称温度分布通过微悬空铂丝输出一个差分电压信号。由于器件中的气流在工作平面上作循环运动，这样器件的性能强烈依赖于悬空热敏检测丝的对称性和平整度。本文考察了不同退火条件对SiC支撑层内应力的影响，结果发现在450°C退火半小时的条件下产生低的张应力SiC，既满足了平整性要求又能很好地保护其下的玻璃衬底。本文还研究...