首 页
学术站点
知识要闻
国际动态
人 物
研招资料
会议中心
学术指南
课 件
知 识 库
所有栏目
学术站点
知识要闻
国际动态
人物
研招资料
会议中心
学术指南
课件
知识库
所有学科
哲学
数学
管理学
法学
音乐
物理学
文学
美术
体育科学
农学
经济学
电子科学与技术
化学
教育学
计算机科学技术
标题
作者
关键词
摘要
正文
单位
网址
任意词
工学
>>>
力学
农业工程
林业工程
工程与技术科学基础学科
测绘科学技术
材料科学
矿山工程技术
石油与天然气工程
冶金工程技术
机械工程
光学工程
仪器科学与技术
动力与电气工程
能源科学技术
核科学技术
电子科学与技术
信息与通信工程
控制科学与技术
计算机科学技术
化学工程
纺织科学技术
印刷工业
服装工业、制鞋工业
轻工技术与工程
食品科学技术
土木建筑工程
水利工程
交通运输工程
船舶与海洋工程
航空、航天科学技术
兵器科学与技术
环境科学技术
安全科学技术
工业设计
搜索结果:
1-2
共查到
“
工学 WLP
”
相关记录2条 . 查询时间(0.093 秒)
西安电子科技大学微电子封装技术课件 先进封装技术(TAB+3D+
WLP
)
西安电子科技大学
微电子封装技术
课件
先进封装技
TAB
3D
WLP)
2019/4/22
西安电子科技大学微电子封装技术课件 先进封装技术(TAB+3D+
WLP
)。
存档文本
存档附件
原文地址
文献传递
杜邦推出PerMX 3000感光型干膜介电材料 用于TSV、
WLP
及MEMS(图)
感光型干膜
TSV
WLP
MEMS
2011/11/1
杜邦电子科技事业部旗下晶圆级封装解决方案(Wafer Lavel Packaging Solutions)推出DuPont PerMX 3000感光型介电干膜光阻( PerMX 3000 photodielectric)。这是杜邦首度推出的新一系列永久性高解析能力并具有低温制程能力的环氧树脂光阻,特别适合用于3D及直通硅晶穿孔(3D/TSV)、晶圆级封装(
WLP
)以及微机电(MEMS)的用途上。这...
存档文本
原文地址
文献传递
中国研究生教育排行榜
-
条
正在加载...
中国学术期刊排行榜
-
条
正在加载...
世界大学科研机构排行榜
-
条
正在加载...
中国大学排行榜
-
条
正在加载...
人 物
-
篇
正在加载...
课 件
-
篇
正在加载...
视听资料
-
篇
正在加载...
知识库
-
篇
正在加载...
研招资料
-
篇
正在加载...
知识要闻
-
篇
正在加载...
国际动态
-
篇
正在加载...
会议中心
-
篇
正在加载...
学术指南
-
篇
正在加载...
学术站点
-
篇
正在加载...