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用热膨胀仪和闪光导热仪研究了温度对HMX基PBX的热膨胀系数和热导率的影响。结果表明，在低于330[KG-*9]K时，HMX基PBX的线膨胀系数约为5.34×10-5K-1；在330～350K，线膨胀系数迅速增大到 13.47×10-5K-1，随着黏结剂软化，线膨胀系数随之减小到8.04×10-5K-1。在293～373K，HMX基PBX的比热容从0.978J·g-1·K-1 线性增长到1.254...